为支持泰国适应全球技术趋势的变化并应对日益激烈的区域技术竞争，泰国国家半导体和先进电子产业政策委员会***近审议并公布了《国家半导体和先进电子产业发展战略草案》（以下简称《战略草案》）。《战略草案》自2025年4月起由世界***咨询公司罗兰贝格（Roland Berger）研究和拟定，2025年10月泰国政府就《战略草案》开展公众咨询，征求各利益相关方的意见。
《战略草案》规定了泰国半导体和先进电子产业的发展方向，***发展泰国现有优势产业并提升其在新领域的竞争力，并将该两大产业从上游至下游的生产链连接起来，以打造“泰国制造芯片（Made-in-Thailand Chips）”。《战略草案》制定了目标，在未来25年（2026-2050年）内吸引半导体和先进电子产业投资超过2.5万亿泰铢，并培养超过23万名***技能人才，以构建完整的半导体产业生态系统，促进泰国成为本区域半导体和先进电子产业的***。
为实现《战略草案》规定的目标，泰国将***发展***具竞争力的五类战略产品，包括功率芯片、传感芯片、光子芯片、模拟芯片和分立芯片，因为该五类芯片均为变革性技术的重要组件，也是应用于泰国电动汽车、电子产品、电信、数据中心、人工智能技术、自动化系统和医疗等重要行业的芯片类型。此外，对***发展的细分市场的明确规定将有利于泰国吸引全球大型芯片制造商在泰国建立集群式生产基地，从而促进技术转让，并鼓励制造商在泰国国内建立强大的业务网络。
在实施国家半导体和先进电子产业发展战略的首五年，将注重进一步发展泰国拥有优势的产业，如外包芯片组装和测试、集成电路设计以及先进电子产品制造等业务。此外，将促进上游芯片制造（晶圆制造）的投资，同时培养具有潜力的泰国企业发展成为本土领军企业。
根据《战略草案》，推动泰国成功实施半导体和先进电子产业发展战略的五大重要机制包括：
优惠权益：如提供长期资金支持和低息贷款等财政和税收优惠权益，以吸引目标投资项目。
高技能人才：如国内外工业部门与教育机构共同开发教育课程并开展合作，以培养半导体工程和先进研究领域超过23万名高技能人才，以及通过专科职业培训提升劳动力的技能，为可持续产业发展奠定基础等。
技术：如升级泰国微电子中心（TMEC）和教育机构的半导体研究中心，开展政府部门、民间部门和教育机构之间的研发合作活动等。
基础设施：如规定产业集群区域、改善水资源和电力尤其是清洁电力管理系统，以及开发***的灾害预防和管理系统等，这些因素均是外国投资者目前***为关注的重要因素。
营商环境：如提供在业务经营的审批/许可方面的便利、与美国和欧洲就半导体产业进行贸易协定谈判，以及设计政府采购机制以支持泰国经营商等。
半导体产业是快速发展的世界战略性产业之一，预计2030年其市场规模将达到1万亿美元。对泰国而言，半导体产业将是提升泰国长期竞争力的新引擎之一，因此制定《国家半导体和先进电子产业发展战略草案》是为整个半导体产业供应链的系统发展设定明确路线图的重要里程碑，将有助于在推动泰国成为本区域***的集成电路设计和制造基地，并实现打造“泰国制造芯片”的目标。
泰国投资促进委员会（BOI）的统计数据显示：2018年至2025年11月，申请投资优惠权益的电子电气产业投资项目数量共为1,748个，投资额达1.17万亿泰铢，占获准项目投资总额的19%，成为申请投资优惠权益的投资项目数量***多且持续增长的产业，涵盖印刷电路板（PCB）制造、外包半导体组装和测试（OSAT）、硬盘驱动器和组件制造、汽车电子零部件制造、医疗器材制造、电信设备制造以及智能家用电器和电子设备制造等业务领域。
