泰国制定了一项国家战略，旨在扩大其半导体产业，***发展功率半导体（Power Semiconductors）、传感器（Sensors）、光子学（Photonics）、分立器件（Discrete Devices）和模拟芯片（Analog Chips），作为构建完整价值链的长期计划的一部分。

该战略是在2026年1月7日由副总理兼财政部长埃克尼蒂·尼蒂坦普拉帕斯先生主持召开的国家半导体和先进电子政策委员会会议上提出的。

委员会审议了泰国投资促进委员会（BOI）起草的《国家半导体和先进电子战略（National Semiconductor and Advanced Electronics Strategy）》草案，该草案设定了2030年、2040年和2050年的分阶段发展目标。

“泰国正着力发展半导体领域，因为我们已在这些领域拥有强大的基础设施和供应链深度。政府将协调各部门的政策、资金和制度支持，以支持这项战略。”泰国投资促进委员会秘书长兼半导体委员会秘书长纳立先生表示。

根据该战略，泰国将优先发展电力（Power）、传感器（Sensor）、光子学（Photonics）、分立半导体（Discrete）和模拟半导体（Analog Semiconduc-tors），这些技术与该国已建立的电子制造基地和供应链密切相关，服务于汽车、能源、数据中心和工业部门。

对这些芯片的需求是由电动汽车、可再生能源系统、人工智能基础设施和智能制造等行业推动的，而泰国在这些领域已经拥有众多全球主要制造商。

该战略草案为泰国半导体和先进电子产业制定了长期发展方向，在现有优势的基础上，发展整个价值链的新能力。

泰国的目标是到2050年吸引超过2.5万亿泰铢（790亿美元）的投资，培养超过23万名技术工人，并建立一个完全一体化的半导体生态系统，以支持“泰国制造”芯片的生产，并加强该国的区域地位。

短期内，该战略将***扩大泰国已有竞争优势的领域，包括半导体组装和测试（Semiconductor Assembly and Testing）、集成电路设计和先进电子制造（Integrated Circuit Design and Advanced Electronics Manufacturing），同时鼓励对晶圆制造（Wafer Fabrication）等上游活动进行投资，并支持本土行业领军企业的崛起。

该战略由一系列涵盖投资、人才、技术、基础设施和营商环境的激励措施和政策措施提供支持。这些措施包括为资本支出和研发提供财政支持，以及通过与国际大学合作和签证计划开展的扩大劳动力发展项目。

该计划还包括升级国家科研基础设施，包括前沿科研设施，加强知识产权保护，以及促进高校、初创企业和产业界之间的联合研究。基础设施建设措施将***关注专用产业集群（Dedicated Industrial Clusters）、水资源和防洪系统（Water and Flood Management Systems）、电网可靠性（Power Grid Reliability）以及清洁能源的推广应用（Increased Use of Clean Energy）。

电子电气产品约占泰国出口总额的四分之一。2024年，电子产品出口额达到1.86万亿泰铢（589亿美元），半导体出口总额为4,360亿泰铢（138亿美元）。

2018年至2025年11月期间，泰国电气和电子行业的投资促进申请总额达1.17万亿泰铢（370亿美元），涉及1,748个项目，占促进投资总额的19%，是价值***高的行业。

投资增长主要由印刷电路板 (PCB)、半导体组装和测试 (OSAT)、硬盘驱动器和组件，以及用于汽车、医疗、电信和智能电子产品制造的电子元件推动。

包括德国英飞凌、美国亚德诺半导体、Lumentum和Microchip Technology以及台湾富士康子公司富士半导体在内的多家全球半导体公司已扩大在泰国的业务。